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锡片选型：
尺寸：0.1mm厚 × 5mm宽（预切成条状）
材质：无铅锡银铜合金（Sn96.5Ag3.0Cu0.5）
熔点：217-220℃（适配激光焊接工艺）
技术优势：
相比传统铜线，锡片焊接降低连接电阻 15%，减少发热。
延展性缓解充放电循环中的应力形变，延长寿命。
预成型锡片是一种高可靠性的焊接材料，它可以有效提升SMT的良率，得到了广大客户的认可。目前在众多领域有广泛应用 ，如SMT贴装料 BGA封装 新能源汽车焊接 光通讯器件焊接材料 微波射频 5G通信器件焊接等
锡片是一种替代锡膏的预成型焊料，优于锡球的焊接方案 比锡丝更稳定。
锡片可实现快速贴装，减少锡珠和飞溅的焊料，提升SMT良率，在医疗 军工 半导体 新能源汽车 消费电子广泛应用。
0402锡片用于封装为主，0603在手机主板 平板电脑电源模块居多 0805主要用于电源适配器 车载充电器。1206锡片在工业电源 新能源汽车应用广泛。
通过匹配封装尺寸与锡片特性，可显著提升电子产品的可靠性和生产效率。
