1、成分:
助焊膏主要成分：松香 合成松香 溶剂 触变剂 活性剂
添加剂 进口松香等
工作温度：100-400℃
粘度：42pa.s (也可根据客户要求调整粘度）
PH值：6.5
酸性：弱酸性 中性 无腐蚀
状态：膏状
气味：无色无味
助焊膏种类：乳白色 淡黄色 有卤 无卤 零卤素
使用范围：手机焊接 手机维修 电脑 保险丝焊接 手机数据线
音圈喇叭扬声器焊接 线材焊接 芯片植球
助焊膏功能：去除金属表面氧化物，
帮助焊接。高端助焊膏多用于电子手机电脑产品。PG HW代工厂要求的无铅
无卤助焊膏皆是高端产品
