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HotBar的第一段温度设定详解

来源:东莞市吉田焊接材料有限公司   发布时间:2019-07-10

  此区段大概可以比对成Reflow的「浸润区」,如果是SAC的锡膏,这个区域一般会设定在大约150±10°C的区域,如果是低温锡膏,须注意此区段一定要设定在锡膏熔点以下,此时的锡膏处於熔融前夕﹐锡膏中的挥发物质会进一步的被去除﹐活化剂会开始启动﹐并有效的去除焊接表面的氧化物。同时﹐这个区域会加热PCB与FPC使其达到均匀的温度,这段区域建议保留一段比较长的时间(个人建议5——8秒),让所有待焊接的部件都能达到相同的温度,须留意PCB焊垫上是否有大面积接地的PIN,容易散失热量;若此段时间过长可能也会导致锡膏氧化问题﹐以致焊接後润湿不良。
 
  此区段的温度也必须是所有会被加热件件都可以正常长期承受的温度。


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