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HotBar的第二段温度设定解析

来源:东莞市吉田焊接材料有限公司   发布时间:2019-07-10

  此区段大概可以比对成Reflow的「回焊区」,也就液态以上时间。达到此区段(峰值)後的时间一般不建议太长,一则是因为待焊接的零部件可能无法长期承受这样的高温,二来,液态下的锡膏会像水一样到处流动,稍有不慎就可能溢出原来的焊垫造成短路。
 
  一般的峰值温度应该比锡膏的正常熔点温度要高出约25——30°C左右,才能顺利的完成焊接作业。如果低於此温度,则有可能会造成冷焊与润湿不良的缺点。
 
  如果是SAC的锡膏,这个温度大约在250±5°C的左右,维持的时间大概只要1——3秒即可。


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