BGA芯片植球专用助焊膏

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产品名称：BGA芯片植球专用助焊膏

合金成份：高级进口松香合成树脂
产品闪点：100℃
膏体颜色：乳白色
存储说明：常温存放1年
实验环境：高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs均通过
产品功能：1.去除金属表面氧化物防止氧化 2.帮助焊接，改善焊接流动性 3.防止锡飞溅

应用领域：汽车制造和维修喇叭音响扬声器电子烟电脑手机维修

与其他家产品对比明显优势：弱酸性无铅无卤焊接时无烟无气味不粘手不漏电免清洗

包装：100克一瓶 10克/支 30克/支可定制

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联系人：13726479594刘小姐
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网　址：www.zgjitian.com