产品优势:
1.种类全交期快,无铅Sn96.5Ag3Cu0.5 、有铅Sn63Pb37涂覆型焊片/光片均有现货
2.助焊剂均匀,残留少,免清洗 真空防潮包装,长期存储不氧化 。
3.公差±0.02MM 0.1mm-1.6mm厚度有现货。可定制厚度 定制成分,定制异性焊片
4.免费提供样品测试,有现货。提供SGS无铅报告,符合ROHS/REACH标准
5.超薄预成型焊片0.04mm 0.03mm厚度均有现货 、可试样
预成型锡片功能作用:
1.精准控锡量,通过固定体积焊片,解决钢网印刷锡量不足,确保焊点饱满,减少少锡,空洞
2.改善焊接品质,降低QFN/BTC BGA底部气泡率 减少元件虚焊。预成型焊片可定制形状和厚度,适应复杂结构,提供足够焊锡支持
3.高可靠焊接:成分稳定,杂质少,导电性和导热性优,适合大功率高可靠场景(如IGBT 光模块)
4.支持免洗助焊剂涂层,无需额外涂覆,减少残留和清洗程序
锡片应用领域:
SMT填充锡 新能源汽车电子 存储芯片 光模块 高速连接器 半导体 大功率电源 5G基站主板
具体产品规格如下图:厚度可定制





产品规格:
0402 0603 0805 1206 1210 0201 均有现货供应、 特殊尺寸可定做
目前IBGT焊料是我们的优势产品 锡金焊片种类规格齐全
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