客户难题：
还在为QFN底部空洞、插件孔内填锡不足头疼吗？
用SAC305预成型锡片，精准控锡，一次解决少锡、虚焊、空洞问题。
锡片应用领域：
SMT填充锡 新能源汽车电子 存储芯片 光模块 高速连接器 半导体 大功率电源 5G基站主板
产品优点：
1.高可靠性：SAC305合金强度高，抗蠕变，长期使用焊点不开裂，适合汽车电子 工业控制等场景。
2.无铅环保：符合ROHS标准、 尺寸精度±0.02MM 公差小。
3.润湿性好：铜基上润湿性优于传统锡铅焊料。焊点饱满光亮，减少气孔率，减少空洞。
4.可定制无残留免洗助焊剂涂层，减少清洗工序
公司优点：
1.常规产品尺寸可免费送样测试。 特殊尺寸可开模，大小批量均可快速交付，交期短
2.可定制尺寸，带助焊剂 SMD载带包装，适配高速贴装
3.已服务多家新能源汽车电子公司 存储芯片客户 光模块客户
产品尺寸参考：
0805（2.0*1.2*0.8mm 4000片/盘） 0603（1.6*0.8*0.5mm 4000片/盘）
0402（1.0*0.5*0.5mm 5000片/盘） 0201（0.6*0.3*0.3mm 10000片）
1206（3.2*1.6*0.8mm 3000片/盘） 0402（1.0*0.5*0.5mm 10000片）
0805（2.0*1.2*0.5mm 5000片/盘） 0805（2.0*1.2*0.8mm 1000片）
01005 20000片 厚度可定制+助焊剂涂覆型
产品成分如右图：
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