针筒锡膏产品介绍
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吉田无卤锡膏参数
高温针筒锡膏、中温针筒锡膏和低温针筒锡膏的参数区别
锡膏分类 高温针筒锡膏 中温针筒锡膏 低温针筒锡膏
合金成份 Sn96.5Ag3Cu0.5
Sn99Ag0.3Cu0.7
Sn64Bi35Ag1
Sn64.7Bi35Ag0.3
Sn42Bi58
熔点 217℃/227℃ 172℃ 138℃
颗粒度 3# 4# 5#
粘度 100-180×10Pa.s±10%
卤素含量 <0.005wt%
绝缘阻抗 >1×1012Ω
助焊膏含量 14±1wt%
环保性 完美符合ROHS标准
残留物 极少量白色透明残留
储存条件 2-10℃为6个月,不低于0度
回温时间 开启前需解冻2-4小时以上
包装方式 按客户要求可瓶装和针筒装
适用范围 所有用锡膏焊接的耐高温产品 高频调解器、元件贴装、插件元件 散热器、高频头、PCB、遥控板
针筒锡膏其它说明
高温针筒锡膏简介:采用高性能触变剂,具有优越的溶解性和印刷持续性,此锡膏成分含量完美符合ROHS环保要求,具有良好的环保性。适用于所有用锡膏焊接的产品(当然前提是元器件和PCB板耐高温,另外炉子能达到较高的温度),而且焊接效果极好,机械强度高。
中温针筒锡膏:无卤、无铅、免清洗,专为原器件点涂焊接工艺设计,对细针头具有良好的适用性,在8小时的使用中均可提供点涂性能。广泛应用于高频调谐器系列产品及较小贴片元件(如0402、0201元件等)的贴装和插件元件(如铜线圈、密脚距排插件等DIP元件)的焊接,插件元件的焊接性能优于波峰焊接的效果,且有绝佳的焊接可靠性,不需要清洗。
低温针筒锡膏:无卤、无铅、免清洗,专为原器件点涂焊接工艺设计,对细针头具有良好的适用性,在8小时的使用中均可提供点涂性能。广泛应用于散热器、高频头、插件PCB板、遥控板,对不能承受高温PCB板具有优良的印刷性能,且不需要清洗。

使用锡膏注意事项

为了使锡膏的储存、解冻、使用得到合理有效的管制,保证锡膏的焊接质量特拟定以下条款。 锡膏存放注意事……[详细]

如何辨别锡膏品质?

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官方微博
吉田针筒锡膏特性
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媒体报道展示
  • 吉田锡膏-媒体报道
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