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产品分类:
低温无卤锡膏 - Sn42Bi58

低温无卤锡膏 - Sn42Bi58

合金成份:Sn42Bi58
产品熔点:138℃
颗粒度:20-45μm
存储说明:低温无卤锡膏在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠,然后搅拌均匀即可使用。
适用范围:散热器、高频头、遥控板、插件工艺等和不能承受高温的产品。

咨询热线:13726479594 刘小姐
产品详情

Sn42Bi58 低温无卤锡膏特性

低温零卤素锡膏,由球形焊料和日本进口高性能活性剂、触变剂、研制而成,具有优越的焊接性和稳定的印刷性,完全符合欧盟RoHS和无卤素指令,此款锡膏产品有如下特性:
1、零卤素,绝对符合环保要求;
2、可焊性好,焊点光亮;
3、保湿性好,可长时间在钢网上连续印刷;
4、松香残留物少,且为白色透明;

低温无卤锡膏详细参数

Sn42Bi58 低温无卤锡膏——性能参数详细说明


低温无卤锡膏温度曲线图

Sn42Bi58 低温无卤锡膏——回流焊温度曲线图

说明:回流焊曲线由锡膏的合金熔点和元件热传导性决定,上图是YOSHIDA(吉田公司)低温无卤锡膏在实际应用中具有较好效果的建议回流焊曲线图。
 

Sn42Bi58 低温无卤无铅锡膏——安全知识

锡膏的锡粉具有毒性,此外无其他有毒物质;回焊过程中会产生蒸汽,作业时应该注意空气通风,避免吸入体内。

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