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中温针筒锡膏

中温针筒锡膏

合金成份:Sn64Bi35Ag1/Sn64.7Bi35Ag0.3
产品熔点:172℃
颗粒度:10-15μm/20-38μm
存储说明:在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。
适用范围:适用中低温度焊接或二次回流焊。能够有效保护不能承受高温保护的PCB及电子器

咨询热线:13726479594 刘小姐
产品详情
亮点:无残留 不需要清洗






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