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高温针筒锡膏

高温针筒锡膏

合金成份:Sn96.5Ag3Cu0.5/Sn99Ag0.3Cu0.7
产品熔点:217227℃
颗粒度:10-15μm/20-38μm
存储说明:在2-10℃环境下储存期限为6个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。
适用范围:适用高速生产和高精密度表面贴装,如手机 电脑 MID等

咨询热线:13726479594 刘小姐
产品详情
产品熔点:217 227 
包装:40g/支  100g/支  200g/支 
成功案例:光伏行业 半导体行业 雷管行业等






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