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固晶锡膏

固晶锡膏

合金成份:Sn96.5Ag3Cu0.5
产品熔点:217℃
颗粒度:5-15μm
存储说明:在2-10℃环境下储存期限为3个月,使用前需常温下回温2-4小时以上方可开启,以防止受潮产生锡珠。
适用范围:适用于固晶机或点胶机。 高导电 导热性。

咨询热线:13726479594 刘小姐
产品详情
包装:10g/支  20g/支  
成功案例:激光行业  芯片行业 
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