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产品分类:
BGA芯片植球专用助焊膏

BGA芯片植球专用助焊膏

合金成份:高级进口松香 合成树脂
产品熔点:100℃
膏体颜色:乳白色
存储说明:常温存放1年
实验环境:高温高湿环境 65℃ - 85% RH - 596 hrs | 85℃ - 85% RH - 168hrs
适用范围:

咨询热线:13726479594 刘小姐
产品详情
产品特点:弱酸性 无铅无卤 焊接时无烟无气味不粘手 不漏电 免清洗
包装:100克一瓶  10克/只  30克/只 (也可按客户要求定制包装)


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地 址:广东省东莞市松山湖高新技术产业开发区科技十路5号国际金融创新园C区15B栋
联系人:13726479594 刘小姐
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